PAKCOOL®TG-5xx-GEL导热凝胶的导热系数从1.5~4.0W/m·K，是在PAKCOOL®TG-5xx-KJ导热泥的性能基础上进行改进，通过配方调整有一定能力锁住硅油不向外渗出，从而达到低渗油的目的。本产品已达到最终状态，无需固化，介于硅脂和橡皮泥状之间，易于涂抹和挤出自动点胶。在较小的压力下可填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。