卓尤新出品的PAKCOOL® TP-280是导热系数为8.0W/m*K的硅基材导热绝缘垫片，可用于5G通信设备和网络处理器等高热密度处理器，将热量快速到出到水冷板上，保证处理器工作在安全的温度范围内。

        PAKCOOL® TP-280 导热垫片在设计上成功融合了高导热特性、柔软及弹性等优势。本系列产品具备广泛的导热系数，能够适应不同的应用场景。本产品为电绝缘材料，即使在较低的压力下，也能有效填充热源与散热器之间的空隙，确保优异的热传导效果。本产品在压强20-100 psi (0.14-0.69 MPa)的压力下具有最佳导热性能。本产品规格灵活，可根据客户需求定制尺寸。 
       本产品在其表面都具有一定的黏性。在使用时无需附加其他影响导热性能的粘合剂从而更便于大规模生产加工。在所有的垫片的两面都附有易剥落的防尘薄膜。