PAKCOOL®TPC-200 双组分灌封硅胶是1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或高温下固化。本产品固化后呈现很好的光学透明性，并具有耐高低温性和绝缘性高的特点，固化后胶体应力低，从而有效地消除电子元器件因工作温度变化产生的破坏作用。本产品适用于激光器的双层包光纤在铝光纤盘上的灌封固定。
    由于TPC-200不亲水，具有防潮的特点，可有效地减缓潮气对外包层的影响，延缓光纤寿命。本产品在固化前有优良的流动性和流平性, 固化后的胶料无挥发物生成。本产品的固化体系具有很好的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。