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PAKCOOL®TG-570-KJ 是在 TG-560-KJ 成功应用的基础上研发的新一代高导热可挤导热泥。在保持原有 3.50 g/cm³ 密度和优异流变性能的前提下，将导热系数从 6.0 W/m·K 提升至 7.0 W/m·K，显著增强了散热效率，满足更高功率电子元件的热管理需求。同时粘度仅小幅提升 50 万 cP，依然适配涂抹、挤出及自动点胶等多种工艺，兼顾高性能与施工便利性。
更高导热性能：7.0 W/m·K 导热系数，比前代产品提升 1 W/m·K
密度稳定：3.50±0.30 g/cm³，确保轻量化与导热效率平衡
粘度优化：粘度仅小幅提升至 350±150 万 cP，保持良好点胶与施工性能
不固化可重工：方便拆装与维护，减少返工成本
自动化适配性强：支持自动点胶与大规模生产
环境耐受性优越：耐高低温（-50~150℃）、耐老化、耐气候及电绝缘性
安全环保：UL 94 V-0 阻燃，低挥发性
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