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优异的导热性能，导热系数达 3.0 W/m·K及以上，有效降低界面热阻；
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智能相变贴合，导热相变垫片在约 40–50°C 自动软化，充分填充界面空隙；
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界面润湿性优异，相变后表面自粘性强，紧密贴合热源与散热器；
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长期稳定可靠，抗泵出、耐高低温、耐湿热老化；
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绝缘安全设计，适用于高密度电子模块；
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工艺兼容性强，支持丝网印刷、模切、自动贴装等多种工艺。
基本性能:
- 主动散热装置等需要界面低热阻与长期稳定性的电子散热场景
产品中心
Product Center
导热相变材料
PAKCOOL®
PAKCOOL®导热相变膏性能指标
| 产品名称 | 外观 | 导热系数（W/m·K） | 相变温度（℃） | 粘度（cP） |
热阻@20psi (K-in2/W) |
BLT（um） | 密度（g/cm³） | 文件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PC-5430 | 白色/灰色膏状 | ＞3.5 | 44±2/65±2 | 20-40万 | ≤0.01 | 15 | 2.76±0.02 |
PC-5430 |
PAKCOOL®导热相变垫片性能指标
| 产品名称 | 颜色 | 导热系数（W/m·K） | 热阻@20psi,0.5mm（K-in2/W） | 厚度（mm） | 密度（g/cm³） | 硬度@25℃（Shore OO） | 相变温度（℃） | 体积电阻率（Ω·cm） | 文件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| PC-7630 | 灰色 | 3.0±0.1 | 0.34 | 0.3-5.0 | 2.95±0.05 | 50±10 | 42-52 | ≥2.0×1013 |
PC-7630 |
PAKCOOL®导热相变膏的包装格规
PAKCOOL®PC-54xx系列导热相变膏可提供55mL支装，330mL胶瓶，1Kg罐装，5Kg和20Kg的桶装，或根据客户要求定制包装。
PAKCOOL®导热相变膏的操作指南
| 使用工艺 |
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2. 涂抹方法及工艺: 导热相变膏使前应检查一下两个界面是否有杂质、灰尘等，可用酒精擦除表面的灰尘。
使用时，采用丝网印刷工艺，在涂抹到器件与散热器后，需在合适的干燥条停放件下干燥成固态，以使产品达到最佳的导热效果。在充分填充界面缝隙的前提下，膏体的厚度越薄越好 。
3. 未用完产品: 未用完的产品应密封以备后用。
| 温度 | 干燥时间 |
|---|---|
| 25°C | 48 h |
| 70°C | 60 min |
| 150℃ | 10 min |
| 注意事项 |
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- 1. 导热相变膏有一定的挥发性，使用时需做好防护并保持使用环境通风。
- 2. 导热相变膏粘度在不同温度下有一定差异，建议在恒温条件下使用。
- 3. 安全性资料请参阅产品的MSDS。
PAKCOOL®导热相变膏的工艺特点
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丝网的材料一般是尼龙，涂覆的厚度与丝网的目数有关，目数越小，丝网的直径就越大，在同样的印刷条件下，涂覆的厚度也就越厚。不同的目数对应的涂覆厚度如下表所示
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PAKCOOL®导热相变垫片的包装格规
PAKCOOL®PC-76xx系列导热相变垫片无背胶，尺寸可根据客户要求进行裁切。
PAKCOOL®导热相变垫片具有优良的应力缓冲性能
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硬度-温度曲线表明 PAKCOOL®PC-7630 在工作温度区间内会发生明显的相变软化，硬度迅速下降。这一特性使得材料能在器件运行升温后自动柔化并紧密贴合界面，显著降低微观气隙与接触热阻。同时在冷却后，材料恢复固态形态，保持良好的尺寸稳定性与结构完整性，不会流动或溢出。这种“加热软化—冷却固化”的可逆特性正是相变导热垫片区别于传统弹性垫片的关键。
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PAKCOOL®导热相变垫片具有更低的热阻
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热阻-压力曲线表明随压力增加，材料与界面贴合更紧密，微空隙被压缩，界面热阻显著降低。PC-7630 在常见装配压力下即可保持极低热阻，体现出优异的贴合与导热性能，也体现了产品的高柔顺性与良好压缩响应，适合模块化压紧装配工艺。
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根据客户需求，提供专业定制化服务。
