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优异的导热性能,导热系数达 3.0 W/m·K及以上,有效降低界面热阻;
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智能相变贴合,导热相变垫片在约 40–50°C 自动软化,充分填充界面空隙;
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界面润湿性优异,相变后表面自粘性强,紧密贴合热源与散热器;
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长期稳定可靠,抗泵出、耐高低温、耐湿热老化;
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绝缘安全设计,适用于高密度电子模块;
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工艺兼容性强,支持丝网印刷、模切、自动贴装等多种工艺。
基本性能:
- 主动散热装置等需要界面低热阻与长期稳定性的电子散热场景
导热相变材料
PAKCOOL®
优异的导热性能,导热系数达 3.0 W/m·K及以上,有效降低界面热阻;
智能相变贴合,导热相变垫片在约 40–50°C 自动软化,充分填充界面空隙;
界面润湿性优异,相变后表面自粘性强,紧密贴合热源与散热器;
长期稳定可靠,抗泵出、耐高低温、耐湿热老化;
绝缘安全设计,适用于高密度电子模块;
工艺兼容性强,支持丝网印刷、模切、自动贴装等多种工艺。
| 产品名称 | 外观 | 导热系数(W/m·K) | 相变温度(℃) | 粘度(cP) |
热阻 (K-in2/W) |
密度(g/cm³) | 文件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SPC-5430 | 白色/灰色膏状 | >3.0 | 44±2 | 20-40万 | ≤0.01@20Psi | 2.82±0.1 |
SPC-5430 |
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PC-5440 无硅 |
白色/灰色膏状 | ≥4.0 | 50~60 | 橡皮泥状 | ≤0.03@30PSi | 3.2±0.1 |
PC-5440 |
|
PC-5460 无硅 |
灰色膏状 | ≥6.0 | 50~60 | 橡皮泥状 | ≤0.01@50Psi | 2.8±0.1 |
PC-5460 |
| 产品名称 | 颜色 | 导热系数(W/m·K) | 热阻(K-in2/W) | 厚度(mm) | 密度(g/cm³) | 相变温度(℃) | 体积电阻率(Ω·cm) | 文件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SPC-7630 | 灰色 | 3.0±0.1 | 0.34(@20psi, 0.5mm) | 0.3-5.0 | 2.95±0.05 | 42-52 | ≥2.0×1013 |
SPC-7630 |
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PC-7660 (无硅) |
灰色 | >6.0 | <0.06(@40psi) | 0.25-1.0 | 2.75±0.1 | 50~60 | ≥2.0×1012 |
PC-7660 |
PAKCOOL®PC-76xx系列导热相变垫片无背胶,尺寸可根据客户要求进行裁切。
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PAKCOOL®导热相变垫片具有优良的应力缓冲性能
硬度-温度曲线表明 PAKCOOL®PC-7630 在工作温度区间内会发生明显的相变软化,硬度迅速下降。这一特性使得材料能在器件运行升温后自动柔化并紧密贴合界面,显著降低微观气隙与接触热阻。同时在冷却后,材料恢复固态形态,保持良好的尺寸稳定性与结构完整性,不会流动或溢出。这种“加热软化—冷却固化”的可逆特性正是相变导热垫片区别于传统弹性垫片的关键。 |
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PAKCOOL®导热相变垫片具有更低的热阻
热阻-压力曲线表明随压力增加,材料与界面贴合更紧密,微空隙被压缩,界面热阻显著降低。PC-7630 在常见装配压力下即可保持极低热阻,体现出优异的贴合与导热性能,也体现了产品的高柔顺性与良好压缩响应,适合模块化压紧装配工艺。 |
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导热相变材料因其结合了高性能、高可靠性和优化的应用工艺,成为应对当前复杂热管理挑战的理想选择:
1.高功率/高温度环境:相变材料在高温(如100℃以上)下仍能保持高可靠性。
2.实现设备小型化:相变材料极佳的导热效果和极薄的实际使用厚度,有助于车载逆变器体积小型化,并可缩小散热面的设计尺寸,满足汽车轻量化和零部件集成度的需求。
3.提高产品寿命:在对导热效能和长时间稳定性有特高要求的产业,如LED灯具散热,导热相变材料能有效减小芯片和散热器之间的空隙,保证散热效率,从而使得LED灯具寿命更长。