PAKCOOL® PC-5430是一款采用连续液相混炼技术（LPM）制备的高性能导热相变膏。通过液-液混合方式，使导热填料在相变基材中分散更加均匀，材料外观细腻光滑、性能稳定，兼具优异的导热性与可靠的界面润湿性。

PC-5430在加热后可于相变温度范围（约44℃ / 65℃）内软化流动，自动填充发热元件与散热器间的微小缝隙，显著降低界面热阻（≤0.01 K·in²/W），导热效率超过传统硅脂。相变后不会发生泵出、干裂或渗油现象，保持长期稳定的导热效果。

产品优势

• 高导热性能：导热系数>3.5 W/m·K，界面热阻低至0.01 K·in²/W
• 相变智能适配：在相变温度下自动软化流动，充分填充界面微隙
• 不渗油、不干裂：长期使用中保持优异稳定性
• 可返工设计：支持重新拆装维护，降低装配成本
• 工艺兼容性强：专为丝网印刷工艺开发，操作简便，适合批量生产