PAKCOOL® PC-7630导热相变垫片兼具导热与相变双重特性。在达到相变温度（42~52℃）后，材料硬度显著降低、贴合性增强，能自动填充热源与散热器之间的间隙，显著提升界面热传导效率，同时避免高温条件下材料溢出的问题。

产品具备优异的自粘性与低应力特性，无需额外粘合剂即可实现可靠贴合，更好地保护精密电子元件。与传统导热垫片相比，PC-7630在相变状态下表现出更低的热阻和更高的散热效率。

产品优势

• 高效导热：导热系数3.0 W/m·K，热阻低至0.34 K·in²/W（@20 psi）
• 自粘贴合：无需额外胶黏剂，简化装配工序
• 相变柔化：相变后硬度显著降低，贴合更紧密
• 低应力保护：有效吸收热膨胀带来的应力，保护电子元件
• 无溢出设计：相变后非流体状态，防止高温溢出现象
• 可定制规格：厚度范围0.3~5.0 mm，可按需裁切