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导热灌封胶
PAKCOOL®
高导热率，低热阻；
加成型反应，固化过程中不会发生体积变化；
低粘度，流平性好，适用于小模块和复杂电子模块组件灌封；
室温或高温快速固化，100%固态，固化后无渗出物；
不亲水，能阻挡潮气和灰尘对元器件的影响；
低密度型，满足市场对于轻量化的需求；
优越的耐高低温、耐气候、耐老化及电绝缘性；
通过UL94 V-0阻燃等级认证、RoHS有害标准验证。
| 产品名称 | 颜色 | 混合比例 |
导热系数 （W/m·K） |
粘度（cP） |
密度 （g/cm³） |
硬度 （Shore） |
文件 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
TPC-200 超软,用于光纤盘 |
透明 | 1:1 | - |
A≤3000 B≤5200 |
0.97 | 25±5(OO) |
TPC-200 |
| TPC-213-08 | 白/灰 | 1:1 | 0.8 | ≤5500 | 1.60±0.10 | 25±5(A) |
TPC-213-08 |
| TPC-213-10 | 白/灰 | 1:1 | 1.0 | ≤4000 | 1.65±0.10 | 45±5(A) |
TPC-213-10 |
| TPC-213 | 白/灰 | 1:1 | 1.3 | ≤6500 | 2.20±0.10 | 45±5(A) |
TPC-213 |
|
TPC-213-UR 超软，用于光纤盘 |
白/白 | 1:1 | 1.3 | ≤5500 | 2.15±0.10 | 35±5(OO) |
TPC-213-UR |
| TPC-215 | 白/灰 | 1:1 | 1.5 | ≤30000 | 2.55±0.10 | 50±5(A) |
TPC-215 |
| TPC-219-L | 白/灰 | 1:1 | 1.9 | ≤7000 | 2.69±0.10 | 45±5(A) |
TPC-219-L |
|
TPC-219-UR 超软，适用于光纤盘 |
白/白 | 1:1 | 1.9 | ≤15000 | 2.80±0.10 | 35±5(OO) |
TPC-219-UR |
| TPC-225 | 白/灰 | 1:1 | 2.5 | ≤25000 | 2.85±0.10 | 40±5(A) |
TPC-225 |
| TPC-230 | 白/灰 | 1:1 | 2.9 | ≤32000 | 3.00±0.10 | 50±5(A) |
TPC-230 |
| TPC-235 | 白/灰 | 1:1 | 3.4 | ≤50000 | 3.05±0.10 | 55±5(A) |
TPC-235 |
用户可以来电或邮件索取产品数据手册，安全数据手册及样品进行试用
| 使用工艺 |
|---|
| 温度 | 固化时间 |
|---|---|
| 70°C | 40分钟 |
| 100°C | 25分钟 |
| 注意事项 |
|---|
|
PAKCOOL®TPC-200 双组分灌封硅胶是1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。本产品固化后呈现很好的光学透明性，并具有耐高低温性和绝缘性高的特点，固化后胶体硬度只有25 (Shore00),应力低，适用于激光器的双层包光纤在铝光纤盘上的灌封固定。由于TPC-200不亲水，具有防潮的特点，可有效地减缓潮气对外包层的影响，延缓光纤寿命。本产品在固化前有优良的流动性和流平性， 固化后的胶料无挥发物生成。本产品的固化体系具有很好的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理 |
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卓尤的PAKCOOL®TPC-213-UR /TPC-219-UR分别是导热系数为1.3和1.9的高导热性能1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。 本产品专门针对光纤激光器应用调配，两个组份均为白色，且固化后呈柔软的胶体状，应力极小，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点，有效地消除了对电子元器件的损伤。本系列产品固化前粘度低，可以有效地填充光纤与光纤槽内的缝隙，适用于激光器的光纤在铝光纤盘上的灌封固定，将光纤上的热量均匀地传导到光纤水冷盘上散出。由于TPC-213-UR和TPC-219-UR不亲水，具有防潮的特点，可有效地减缓潮气对外包层的影响，延缓光纤寿命。 |
根据客户需求，提供专业定制化服务。
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