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导热硅脂

PAKCOOL®

基本性能:

贴合后胶层<0.1mm，高导热率，低热阻，低模量；
低沉降，低渗油率；
不固化，便于返工；
优越的耐高低温、耐气候、耐老化及电绝缘性；
通过UL94 V-0阻燃等级认证、RoHS有害标准验证；
PAKCOOL®TG-200系列导热硅脂填料粒径小，可以保证最小的厚度<0.1mm, 广泛应用于大功率激光发生模块，激光器驱动电源模组，IGBT的导热

应用:

无需固化，应用于光滑平整的发热面和散热面之间的缝隙填充，填充缝隙极薄，需装置固定。

PAKCOOL®导热硅脂性能指标

产品名称	导热系数（W/m·K）	粘度（cP）	密度（g/cm³）	文件
TG-210	1.0	11万±3万	2.10±0.20	TG-210
TG-210-CB	1.0	9万±3万	2.53±0.10	TG-210-CB
TG-215	1.5	11万±3万	2.60±0.10	TG-215
TG-215-CB	1.5	19.5万±5.5万	2.80±0.10	TG-215-CB
TG-220	2.0	12万±3万	2.85±0.10	TG-220
TG-220-CB	2.0	18万±5万	3.00±0.10	TG-220-CB
TG-225	2.5	12万±4万	2.925±0.075	TG-225
TG-225-CB	2.5	12万±4万	3.20±0.20	TG-225-CB
TG-230	3.0	16万±6万	3.30±0.30	TG-230
TG-230-CB	3.0	22万±7万	3.20±0.30	TG-230-CB
TG-235-CB	3.5	25万±8万	3.30±0.30	TG-235-CB

PAKCOOL®导热硅脂的包装格规

PAKCOOL®TG-2xx系列导热硅脂可提供55mL点胶针筒，330mL胶瓶，1Kg罐装，5Kg和20Kg的桶装，或根据客户要求定制包装。

PAKCOOL®导热硅脂的操作指南

使用工艺

1. 使用前准备及储存：
导热硅脂室温下的储存期约12个月，如在存储期间有渗油出现，可在使用前搅拌均匀使用；支装产品由于无法搅拌，应水平停放尽量在1个月内使用，不超过3个月。同时低温存储（＜0℃ ）有助于改善渗油，根据支装的大小用前25℃在使用环境回温2-8小时或以上即可使用。
2. 涂抹方法及工艺：
导热硅脂使前应检查一下两个界面是否有杂质、灰尘等，可用酒精擦除表面的灰尘。
使用时，手工或自动点胶（气压或活塞压力≤0.6MPa）于界面上，通过设定点胶压力、时间等参数控制挤出到发热面（或散热面）的胶量，将散热面（发热面）贴合压紧，并对器件进行压紧固定。在充分填充界面缝隙的前提下，硅脂的厚度越薄越好。
3. 未用完产品：
未用完的罐装产品，将封盖盖好常温存放即可。自动点胶的支装产品，建议从点胶机卸下拧紧出口螺帽存放。

注意事项

1.如果被涂器件材质吸油性很大，会使胶料状态有明显变厚变干的现象。需表面处理为不吸油的器件，或用我司单组分胶表面涂抹以进行防吸油处理。器件材质不吸油的判断一般以常温涂上胶料24小时后状态在无明显变化即可。
2.罐装产品使用前表面有渗油现象需要搅拌均匀后再用。
3.支装产品无法搅拌应尽快使用，低温存储可提高储存稳定性，使用前回温即可。

PAKCOOL®导热硅脂的应用

针筒点胶工艺

丝网印刷工艺

丝网的材料一般是尼龙，涂覆的厚度与丝网的目数有关，目数越小，丝网的直径就越大，在同样的印刷条件下，涂覆的厚度也就越厚。不同的目数对应的涂覆厚度如下表所示

丝网目数	丝网厚度(mm)	预计硅脂厚度(mm)
60	0.21	0.135~0.145
80	0.20	0.12~0.15
110	0.15	0.09~0.10

根据客户需求，提供专业定制化服务。

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