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高导热率,低热阻;
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加成型反应,固化过程中不会发生体积变化;
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具有高触变性,在较低的压力下可以均匀的填充到不同厚度的缝隙里;
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室温或高温快速固化,100%固态,固化后无渗出物;
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优越的耐高低温、耐气候、耐老化及电绝缘性;
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优越的化学和机械稳定性;
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通过UL94 V-0阻燃等级认证、RoHS有害标准验证。
基本性能:
- 应用于不平整、尺寸不规则的缝隙填充,可以常温固化也可加热快速固化。
导热硅胶填缝剂
PAKCOOL®高导热率,低热阻;
加成型反应,固化过程中不会发生体积变化;
具有高触变性,在较低的压力下可以均匀的填充到不同厚度的缝隙里;
室温或高温快速固化,100%固态,固化后无渗出物;
优越的耐高低温、耐气候、耐老化及电绝缘性;
优越的化学和机械稳定性;
通过UL94 V-0阻燃等级认证、RoHS有害标准验证。
产品名称 | 导热系数(W/m·K) | 粘度(cP) | 密度(g/cm³) | 固化时间(min) | 硬度(Shore OO) | 文件 |
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TC-9110-T | 1.0 | 95万±35万 | 2.60±0.20 | 60@150℃ | 35±25 |
TC-9110-T |
TC-9120-T | 2.0 | 112.5万±37.5万 | 2.80±0.20 | 60@150℃ | 35±25 |
TC-9120-T |
TC-9130-T | 3.0 | 112.5万±37.5万 | 3.10±0.20 | 60@150℃ | 35±25 |
TC-9130-T |
TC-9135-T | 3.5 | 110万±35万 | 3.20±0.30 | 60@150℃ | 35±25 |
TC-9135-T |
TC-9140-T | 4.0 | 200万±100万 | 3.20±0.30 | 60@150℃ | 35±25 |
TC-9140-T |
TC-9150-T | 5.0 | 250万±100万 | 3.40±0.30 | 60@150℃ | 40±30 |
TC-9150-T |
PAKCOOL® TC-91xx-T系列单组分导热硅胶填缝剂,也可能看作是加热固化型导热凝胶,是高导热性能与低热阻完美结合的产品,固化前是可挤膏状,触变性很好,可适用于手动或自动点胶操作。在80⁰C到150⁰C的高温下,快速固化成黏连的凝胶状,填充在发热器件与散热器的间隙中,并粘黏在发热器件与散热器的接触面上,具有比超软导热垫片更低的接触热阻。固化后的凝胶体可以保持一定的厚度不坍塌,而且完全无渗油,耐老化性和稳定性都非常好。这个产品在常温下需尽快使用完。这个产品使用时需要加热,在高温下固化成柔软的凝胶状,粘接强度并不高,需要配合紧固件来使用。目前我们提供的单组分加热固化型导热凝胶的导热系数,是从1.0~5.0W/m·K。产品的操作很像是可点胶的超软垫片,客户可以根据应用,方便地改变点胶量和点胶路线,固化后的凝胶体黏手但没有粘接强度,易于清除和更换的操作。
产品名称 | 混合比例 | 导热系数(W/m·K) | 粘度(cP) | 密度(g/cm³) | 硬度(Shore) | 文件 |
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TC-215 | 1:1 | 1.5 | 150万±40万 | 2.62±0.10 | 45±5(A) |
TC-215 |
TC-215-AD | 1:1 | 1.5 | 150万±40万 | 2.62±0.10 | 55±5(A) |
TC-215-AD |
TC-219 | 1:1 | 1.9 | 160万±40万 | 2.75±0.10 | 40±5(A) |
TC-219 |
TC-219-AD | 1:1 | 1.9 | 160万±40万 | 2.75±0.10 | 55±5(A) |
TC-219-AD |
TC-220-N | 1:1 | 2.0 | 15万±5万 | 2.00±0.05 | 55±5(OO) |
TC-220-N |
TC-230 | 1:1 | 3.0 | 160万±40万 | 2.86±0.10 | 45±5(A) |
TC-230 |
TC-235-T | 1:1 | 3.5 | 65万±25万 | 2.95±0.10 | 50±10(OO) |
TC-235-T |
TC-240 | 1:1 | 4.0 | 35万±10万 | 3.20±0.10 | 50±10(OO) |
TC-240 |
TC-250 | 1:1 | 5.0 | 65万±25万 | 3.30±0.10 | 50±10(OO) |
TC-250 |
PAKCOOL ® TC-200系列双组分导热硅胶,在室温下交联成固态弹性体,也被称缝隙填充剂,可用于PCB板上的热源,与周边的机壳或散热器间不规则缝隙的填充。TC-2xx-AD系列是双组分导热硅胶的粘接性增强配方,可为多种材料同时提供导热及粘接功能。目前我们提供的双组分导热硅胶的导热系数从1.5~5.0W/m·K。易于挤出,便于操作。表中的TC-235-T,TC-240和TC-250固化后呈现低硬度低粘接强度,可当作双组分室温固化型导热凝胶使用,也可以当作是双组分的可点胶的超软垫片,固化后的凝胶体不黏手,易于清除和更换。PAKCOOL®TC-200系列在室温下100%固化,固化时没有气体释放,可加温加快固化速度,提高生产效率。
PAKCOOL®TG-91xx-T系列单组分导热硅胶填缝剂(加热固化)可提供30mL、55mL点胶针筒,330mL胶瓶包装,或根据客户要求定制包装。 |
使用工艺 |
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注意事项 |
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PAKCOOL®TC-2xx系列双组分导热硅胶填缝剂可提供50mL/支,200mL/支,400mL/支或20Kg/桶,40Kg/桶的包装规格,或根据客户要求定制包装。 |
使用工艺 |
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如包装为筒装,将A 和B 组份按1:1(体积或重量均可)在清洁的容器内称量、混匀,混合物在真空度为73.5mmHg 下脱气5 分钟后即可用作导热介质或灌封材料。
产品如冷冻储存需在使用前将产品回温到室温条件(回温时间>4小时),然后安装混合管(混合管节数不少于17节),放置于手动或气动胶枪或设备中。每支产品开始点胶时可能混合不均匀,因此最初的2-3g不要使用。将点好胶的产品置于室温(23℃-25℃)下固化,初步固化后可进入下道工序,完全固化需12-48小时。夏季温度高,固化快些;冬季温度低,固化慢些。固化时间随温度升高而缩短(参见下表),
温度 | 固化时间 |
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70°C | 40分钟 |
150°C | 15分钟 |
注意事项 |
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