产品中心

Product Center

导热硅胶填缝剂

PAKCOOL®

    基本性能:

  • 高导热率,低热阻;

  • 加成型反应,固化过程中不会发生体积变化;

  • 具有高触变性,在较低的压力下可以均匀的填充到不同厚度的缝隙里;

  • 室温或高温快速固化,100%固态,固化后无渗出物;

  • 优越的耐高低温、耐气候、耐老化及电绝缘性;

  • 优越的化学和机械稳定性;

  • 通过UL94 V-0阻燃等级认证、RoHS有害标准验证。

    应用:

  • 应用于不平整、尺寸不规则的缝隙填充,可以常温固化也可加热快速固化。

PAKCOOL®单组分导热硅胶填缝剂(加热固化)性能指标

产品名称 导热系数(W/m·K) 粘度(cP) 密度(g/cm³) 固化时间(min) 硬度(Shore OO) 文件
TC-9110-T 1.0 95万±35万 2.60±0.20 60@150℃ 35±25 TC-9110-T
TC-9120-T 2.0 112.5万±37.5万 2.80±0.20 60@150℃ 35±25 TC-9120-T
TC-9130-T 3.0 112.5万±37.5万 3.10±0.20 60@150℃ 35±25 TC-9130-T
TC-9135-T 3.5 110万±35万 3.20±0.30 60@150℃ 35±25 TC-9135-T
TC-9140-T 4.0 200万±100万 3.20±0.30 60@150℃ 35±25 TC-9140-T
TC-9150-T 5.0 250万±100万 3.40±0.30 60@150℃ 40±30 TC-9150-T

           PAKCOOL® TC-91xx-T系列单组分导热硅胶填缝剂,也可能看作是加热固化型导热凝胶,是高导热性能与低热阻完美结合的产品,固化前是可挤膏状,触变性很好,可适用于手动或自动点胶操作。在80⁰C到150⁰C的高温下,快速固化成黏连的凝胶状,填充在发热器件与散热器的间隙中,并粘黏在发热器件与散热器的接触面上,具有比超软导热垫片更低的接触热阻。固化后的凝胶体可以保持一定的厚度不坍塌,而且完全无渗油,耐老化性和稳定性都非常好。这个产品在常温下需尽快使用完。这个产品使用时需要加热,在高温下固化成柔软的凝胶状,粘接强度并不高,需要配合紧固件来使用。目前我们提供的单组分加热固化型导热凝胶的导热系数,是从1.0~5.0W/m·K。产品的操作很像是可点胶的超软垫片,客户可以根据应用,方便地改变点胶量和点胶路线,固化后的凝胶体黏手但没有粘接强度,易于清除和更换的操作。



PAKCOOL®双组分导热硅胶填缝剂(室温固化)性能指标


产品名称 混合比例 导热系数(W/m·K) 粘度(cP) 密度(g/cm³) 硬度(Shore) 文件
TC-215 1:1 1.5 150万±40万 2.62±0.10 45±5(A) TC-215
TC-215-AD 1:1 1.5 150万±40万 2.62±0.10 55±5(A) TC-215-AD
TC-219 1:1 1.9 160万±40万 2.75±0.10 40±5(A) TC-219
TC-219-AD 1:1 1.9 160万±40万 2.75±0.10 55±5(A) TC-219-AD
TC-220-N 1:1 2.0 15万±5万 2.00±0.05 55±5(OO) TC-220-N
TC-230 1:1 3.0 160万±40万 2.86±0.10 45±5(A) TC-230
TC-235-T 1:1 3.5 65万±25万 2.95±0.10 50±10(OO) TC-235-T
TC-240 1:1 4.0 35万±10万 3.20±0.10 50±10(OO) TC-240
TC-250 1:1 5.0 65万±25万 3.30±0.10 50±10(OO) TC-250


        PAKCOOL ® TC-200系列双组分导热硅胶,在室温下交联成固态弹性体,也被称缝隙填充剂,可用于PCB板上的热源,与周边的机壳或散热器间不规则缝隙的填充。TC-2xx-AD系列是双组分导热硅胶的粘接性增强配方,可为多种材料同时提供导热及粘接功能。目前我们提供的双组分导热硅胶的导热系数从1.5~5.0W/m·K。易于挤出,便于操作。表中的TC-235-T,TC-240和TC-250固化后呈现低硬度低粘接强度,可当作双组分室温固化型导热凝胶使用,也可以当作是双组分的可点胶的超软垫片,固化后的凝胶体不黏手,易于清除和更换。PAKCOOL®TC-200系列在室温下100%固化,固化时没有气体释放,可加温加快固化速度,提高生产效率。


PAKCOOL®单组分导热硅胶填缝剂(加热固化)的包装格规

    PAKCOOL®TG-91xx-T系列单组分导热硅胶填缝剂(加热固化)可提供30mL、55mL点胶针筒,330mL胶瓶包装,或根据客户要求定制包装。


PAKCOOL®单组分导热硅胶填缝剂(加热固化)的操作指南

使用工艺
1. 使用前准备及储存:
         单组分加热固化导热填缝剂,常温平放储存<6个月,仅提供支装密封包装(适合自动或手动点胶)。
2. 涂抹方法及工艺:
          单组分加热固化导热填缝剂固化后呈很软的状态,通常需紧固装置。点胶前,可用酒精擦除表面的灰尘。使用时,气压或活塞压力≤0.6MPa,通过设定点胶压力、时间等参数控制挤出到发热面(或散热面)胶量,然后再将散热面(发热面)贴合压紧,使粘接面都接触到胶料,多余的胶料可以刮除。单组分加热固化导热填缝剂装配好后需要在150℃下固化0.5~1小时,温度越低时间适当延长,建议不低于100℃且,100℃下固化时间至少3小时

3. 未用完产品:
          对于未用完的支装产品,建议从点胶机卸下拧紧出口螺帽存放。如果需要在点胶机存放,需要卸除后塞处的气压或活塞压力。
注意事项
  • 本产品接触有些物质可能会不固化或不完全固化,这些物质包括:硫、磷、氮的化合物如聚砜、聚硫醚、聚氨酯、含酰胺、胺的物质,含锡、砷、锑、硒、碲成分的物质及一些不饱和的碳氢化合物及增塑剂等。


PAKCOOL®双组分导热硅胶填缝剂(室温固化)的包装格规

    PAKCOOL®TC-2xx系列双组分导热硅胶填缝剂可提供50mL/支,200mL/支,400mL/支或20Kg/桶,40Kg/桶的包装规格,或根据客户要求定制包装。


PAKCOOL®双组分导热硅胶填缝剂(室温固化)操作指南

使用工艺


       如包装为筒装,将A B 组份按11(体积或重量均可)在清洁的容器内称量、混匀,混合物在真空度为73.5mmHg 下脱气5 分钟后即可用作导热介质或灌封材料。

产品如冷冻储存需在使用前将产品回温到室温条件(回温时间>4小时),然后安装混合管(混合管节数不少于17节),放置于手动或气动胶枪或设备中。每支产品开始点胶时可能混合不均匀,因此最初的2-3g不要使用。将点好胶的产品置于室温(23℃-25℃)下固化,初步固化后可进入下道工序,完全固化需12-48小时。夏季温度高,固化快些;冬季温度低,固化慢些。固化时间随温度升高而缩短(参见下表),

温度 固化时间
70°C 40分钟
150°C 15分钟
注意事项
  • 1. 因为A/B组分的粘度略有差异,如采用机器点胶,需对两组分的压力略做调整。
  • 2. 双组分导热硅胶填缝剂接触有些物质可能会不固化或不完全固化,这些物质包括:硫、磷、氮水化合物、水、有机盐等。建议有吸烟习惯的操作人员在操作前用肥皂清洁双手后再进行操作,因为吸烟时手部可能会有硫的残留。
  • 3. 请密封贮存,混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。





PAKCOOL®导热填缝剂的应用





根据客户需求,提供专业定制化服务。